대만 연합 신문은 3일(현지 시간), 삼성이 "Galaxy S7"에 히트 파이프 적용을 검토중인 것으로 전하고 있다.
연합 신문망에 따르면, 현재 삼성은 Galaxy S7의 방열성을 향상시킬 수단으로 히트 파이프 적용을 검토하고 있으며, 동 부품의 공급을 적극적으로 선정하기 시작하고 있으며, 이미 몇몇 샘플 제품을 수령했다는 것이다.
또한 이번 현시점에서는 결국 Galaxy S7 채택 여부는 확정되지 않았고, 최종 결정은 2015년 내에 내려 질 전망.
히트 파이프를 채용하고 있는 스마트폰이라고 하면, 소니의 "Xperia Z5" 시리즈와 미국 마이크로 소프트의 "Lumia 950" 시리즈가 유명하지만, 두 시리즈 모두 발열 문제를 안고 있는 "Snapdragon 810"을 탑재함에 있어서의 대책으로 히트 파이프를 채용했을 가능성이 유력시되고 있다.
그것을 감안하면, Galaxy S7에 탑재 될 예정의 "Snapdragon 820"(및 "Exynos 8 Octa 8890")에서도 발열 문제가 발생하고 있는 것은 아닐까? 그런 생각을 당연히 가질 수 있을 것이다.
실제로 올해 10월 하순에는 Snapdragon 820의 발열 문제를 해결하기 위해 삼성이 고심하고 있는 것으로 보도되었고, 며칠 후에는 그 소문이 공식적으로 부정하는 발언도 있었다.
삼성의 진의는 알 수 없지만, Snapdragon 820에 발열 문제 등은 존재하지 않고, 히트 파이프 적용이 검토되고 있는 것도 단순히 더 뛰어난 냉각 기구의 실현을 목표로 하고 있다는 것으로만 생각하고 싶다는~
