대만 미디어 G for Games는 16일(현지 시간), LG의 차세대 고성능 SoC "NUCLUN 2"에는 2종류의 시제품이 존재하고, 미국 인텔이 생산을 담당 한 제품쪽이 대만 TSMC제의 칩 보다 우수한 성능을 실현하고 있다는 것을 보도하고 있다.
이번 중국의 소식통을 통해, 각각 TSMC의 "16nm FinFET" 프로세스와 인텔의 "14nm Tri-Gate" 프로세스로 제조 된 NUCLUN 2의 동작 주파수 및 벤치 마크 점수가 유출되었다. 그러나 사용 된 벤치 마크 소프트에 대해서는 알려지지 않았다.
그 정보에 따르면, TSMC제 칩은 싱글 및 멀티 스레드 처리 성능에서 각각 1721과 5710이라는 점수를 기록 한 반면, 인텔 칩의 점수는 각각 1980과 6689로 되었다고 한다. 또한, 동작 주파수에 대해서는 전자가 1.2GHz, 후자는 2.4GHz라고.
그리고 올해 8월에는, Geekbench 3 벤치마킹의 NUCLUN 2의 점수가 누수되어 있지만, 그 수치가 이번에 유출 된 TSMC의 칩 점수와 거의 비슷하기 때문에, 위의 점수는 Geekbench 3에서 측정된게 아닐까 생각하고 있다.
<새롭게 유출된 문서>
그 외에 최근에는 LG 전자와 인텔 사이에 모바일 반도체 제조에 관한 파트너십을 새롭게 형성 한 것을 지적하는 정보도 전해지고 있어 이번 정보는 그것이 사실 일 가능성이 높아지게 되었다.
또한 LG의 차세대 플래그십 모델 "LG G5"는 미국 퀄컴 제의 "Snapdragon 820"이 채택 될 전망이지만, 글로벌 모델에 실적이 부족한 자사 SoC를 탑재 할 위험성을 생각하면, 예를 들어 우리나라에서 한정으로 NUCLUN 2 탑재 모델이 발매될지도 모르겠다.
via G for Games
