WCCFtech는 5일(현지시간), 대만 TSMC에 따르면, "10nm FinFET 프로세스"의 대량 생산의 시작시기가
2017년 하반기부터 2018년 상반기에 계획되어 있는 것으로 밝혀졌다고 전하고 있다.
반도체 제조업에 있어서 TSMC의 라이벌이 되는 미국 Intel과 삼성도 이미 10nm FinFET 공정을
2017년에 제공하기 시작한다는 계획을 공식적으로 천명하고 있다.
어쨌든, 실제로는 Intel 이외의 파운드리 생산하는 14/16nm 프로세스는 20nm 프로세스의 배선층을
유용하고 있기 때문에, 실질적으로는 Intel의 반도체 공정 쪽이 "더 고급 기술"이 이용되고 있다고도 말할
수 있다. 또한, 이 차이가 10nm 세대에서도 유지 될지는 현재로서는 알 수 없다.
미세화의 난이도가 관건이 되는 작금의 상황과 20nm 세대와 14/16nm 세대에서 각사가 고전하고 있는
현실을 감안하면, 각사는 한결같이 예정대로 계획을 진행할 수 있는지에 대해서는 의문이 남는다.
차세대 반도체 업계의 패권 다툼은 점점 더 흥미로운 것이 될 것이다.
