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"NUCLUN 2"에는 2종류의 시제품이 존재하는가?

"NUCLUN 2"에는 2종류의 시제품이 존재하는가?

2015. 11. 18.

대만 미디어 G for Games는 16일(현지 시간), LG의 차세대 고성능 SoC "NUCLUN 2"에는 2종류의 시제품이 존재하고, 미국 인텔이 생산을 담당 한 제품쪽이 대만 TSMC제의 칩 보다 우수한 성능을 실현하고 있다는 것을 보도하고 있다. 이번 중국의 소식통을 통해, 각각 TSMC의 "16nm FinFET" 프로세스와 인텔의 "14nm Tri-Gate" 프로세스로 제조 된 NUCLUN 2의 동작 주파수 및 벤치 마크 점수가 유출되었다. 그러나 사용 된 벤치 마크 소프트에 대해서는 알려지지 않았다. 그 정보에 따르면, TSMC제 칩은 싱글 및 멀티 스레드 처리 성능에서 각각 1721과 5710이라는 점수를 기록 한 반면, 인텔 칩의 점수는 각각 1980과 6689로 되었다고 한다. 또한, 동..
iPhone 7의 A10 칩은 대만 TSMC가 독점 생산

iPhone 7의 A10 칩은 대만 TSMC가 독점 생산

2015. 11. 7.

iPhone 7의 A10 칩은 대만 TSMC가 독점 생산 iPhone 6s/6s Plus에 탑재되었던 A9 칩은 삼성과 대만의 TSMC의 2개사가 생산을 담당했었지만, 내년 출시 될 것으로 보이는 iPhone 7에 탑재되는 A10 칩은 TSMC가 독점 수주 할 것이라고 Apple 정보에 정통한 KGI 증권 애널리스트 Ming-Chi Kuo 씨는 말하고 있다. - Ming-Chi Kuo 씨 "iPhone 7용 A10 칩은 TSMC가 독점"iPhone 6s/6s Plus에 탑재되었던 A9 칩은 삼성 제품과 TSMC 제가 있었고, 높은 부하가 계속되는 등의 조건이 있었던 것과, 삼성제 A9는 배터리 소모가 심하다는 등으로 화제가 있었고, A9 칩에 대하여 어떤 제품인지 분별할 수 있는 어플리케이션도 등장하여 ..
TSMC, 5nm 과정에서 "EUV 리소그래피"를 도입?

TSMC, 5nm 과정에서 "EUV 리소그래피"를 도입?

2015. 7. 23.

KitGuru는 21일, 대만 TSMC가 개발을 진행하고 있는 "5nm" 프로세스의 제조에 있어서, EUV 리소그래피(극단 자외선 노광) 기술을 이용할 전망이라고 전하고 있다. EUV를 이용한 리소 그래피 기술은, 미세화의 한계에 직면되고 있는 최근의 반도체 제조 기술의 "구세주"적인존재로서 주목을 끌어 온 방법이지만, 당초의 기대와는 정반대로, 현재 상태로 머무르고 있고, 실용화에는 이르지 못하고 있었다. 그러나 이번 TSMC의 대표 이사 마크 류 씨가 수지보고 회 장소에서 밝힌 바에 따르면, TSMC는 5nm 공정의생산에서 마침내 EUV 리소 그래피를 본격적으로 도입 할 계획이라는 것. 또한 "7nm" 프로세스의 제조에관해서는 종래 기술을 사용하여 수행하지만, EUV를 이용한 7nm 공정의 생산 테스..
대만 TSMC, 2017년 후반 "10nm FinFET" 프로세스 생산시작

대만 TSMC, 2017년 후반 "10nm FinFET" 프로세스 생산시작

2015. 4. 7.

WCCFtech는 5일(현지시간), 대만 TSMC에 따르면, "10nm FinFET 프로세스"의 대량 생산의 시작시기가2017년 하반기부터 2018년 상반기에 계획되어 있는 것으로 밝혀졌다고 전하고 있다. 반도체 제조업에 있어서 TSMC의 라이벌이 되는 미국 Intel과 삼성도 이미 10nm FinFET 공정을 2017년에 제공하기 시작한다는 계획을 공식적으로 천명하고 있다. 어쨌든, 실제로는 Intel 이외의 파운드리 생산하는 14/16nm 프로세스는 20nm 프로세스의 배선층을유용하고 있기 때문에, 실질적으로는 Intel의 반도체 공정 쪽이 "더 고급 기술"이 이용되고 있다고도 말할수 있다. 또한, 이 차이가 10nm 세대에서도 유지 될지는 현재로서는 알 수 없다. 미세화의 난이도가 관건이 되는 작금..