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Intel, iPhone 7용 LTE 통신 모뎀 칩의 30~40%를 공급

Intel, iPhone 7용 LTE 통신 모뎀 칩의 30~40%를 공급

2016. 3. 5.

2017년 출시가 예상되는 Apple의 iPhone 7"용 LTE 통신 모뎀 칩에 대해 Intel이 그 30~40%를 공급할 것이라는 정보가 부상했다. 나머지 60~70%는 Qualcomm이 공급 할 것으로 예상하고 있다. - Qualcomm에 대한 의존도를 줄이기증권사 CLSA Securities의 애널리스트 Srini Pajjuri 씨는, 이 운동은 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이는 것이 목적이지만, 관계를 완전히 끊는것이 아니라 그 다음 해에 다시 Qualcomm의 공급 비율이 늘어날 것으로 예상하고 있다. Intel이 iPhone 7의 통신 모뎀 칩을 수주했다는 정보는 작년 10월에 "Venture Beat"가 보도했다. 이 문서는 Intel이 LTE 통신 모뎀 칩 "XMM7360" 공급 준..
퀄컴, "SoC 다 코어화"에 대해서 부정적인 반응

퀄컴, "SoC 다 코어화"에 대해서 부정적인 반응

2015. 11. 17.

해외 뉴스 미디어 SemiAccurate는 14일(현지 시간), 미국 퀄컴이 "다 코어 SoC"에 대해 부정적인 의견임을 비공식적으로 나타냈다고 전하고 있다. SemiAccurate에 따르면, 최근 퀄컴이 주최 한 "Snapdragon 820" 이벤트 종료 후, 스마트폰용 고성능 프로세서의 "다 코어 화"에 대한 회사의 비공식적인 견해가 일부 기자들에게 공개 된 것이라고. 결론적으로, 퀄컴은 옥타 코어와 데카코어 구성을 취한 기존의 멀티 코어 SoC에 대해 "마케팅으로서의 어필의 의미가 강하다"라고 지적, 실제로 SoC 성능의 극대화를 도모하는데는 최적의 솔루션이 아님을 강조했다. 또한 CPU 코어의 수를 증가시키는 것보다, 오히려 LTE 모뎀의 성능을 향상시키고 데이터 통신 속도와 효율을 끌어 올리는 ..
퀄컴, 기계 학습에 의한 안티 멀웨어 기술 "Smart Protect" 발표

퀄컴, 기계 학습에 의한 안티 멀웨어 기술 "Smart Protect" 발표

2015. 9. 1.

미국 퀄컴은 31일, 회사가 제공하는 기계 학습 플랫폼 "Zeroth"를 활용 한 최신의 안티 멀웨어 기술"Smart Protect"를 공식적으로 발표했다. 보도 자료에 따르면, Smart Protect는 Zeroth라는 기계 학습 플랫폼을 활용 한 최초의 보안 응용 프로그램으로 개발되고 있으며, 상시 디바이스상에서 "기계 학습"하는 것에 의해, 실시간으로 "zero-day(아직 대책이강구되지 않은) 악성 코드"를 감지하고 사용자가 그 피해를 당하는 것을 미연에 방지해준다 라는 것이다. 또한, 퀄컴은 이 새로운 기술의 API를 OEM 업체에 대해서도 개방하고 있으며, 이미 AVAST나 AVG, Lookout등의 업체와 협력하여 개발을 진행하고 있고, 이들 3사가 제공하는 보안 소프트웨어에서도 Smart ..
Qualcomm, 8월 11일에 "Snapdragon 820"의 세부 사항을 공개?

Qualcomm, 8월 11일에 "Snapdragon 820"의 세부 사항을 공개?

2015. 8. 6.

LaoYaoBa는 4일, 미국 Qualcomm이 8월 11일에 미국 로스 앤젤레스에서 차세대 고성능 SoC "Snapdragon 820"에 대한 자세한 정보를 공개 할 예정이라고 전하고 있다. 올해 3월에 개최 된 "MWC 2015"에서 정식으로 발표 된 Snapdragon 820이었지만, 공개 된 정보는 "Kryo"라는명칭의 자체 개발 64 bit CPU 코어가 탑재 된다는 점과, 제조는 14내지 16nm의 "FinFET 프로세스"가 사용되는 등 극히 작은 것이었다. 그러나 이번 LaoYaoBa는 8월 11일 로스 앤젤레스에서 개최되는 특설 프레스 컨퍼런스에서 더욱 자세한 정보가 밝혀질 가능성을 지적하고 있다. 또한 Phone Arena에 따르면, Snapdragon 820은 동작 주파수가 다른 두 K..
화웨이의 차세대 Nexus 장치, Snapdragon 820 탑재?

화웨이의 차세대 Nexus 장치, Snapdragon 820 탑재?

2015. 7. 19.

중국 화웨이(Huawei)가 생산하는 차세대 "Nexus" 스마트폰에는 미국 Qualcomm제의 차세대 SoC "Snapdragon820"이 탑재되지 않을 가능성이 새롭게 지적되었다고 해외 미디어 MobiPicker가 17일 전하고 있다. 몇일 전, 세계적으로 유명한 진보적인 에반 브라스 씨에 의해, 화웨이 제의 차세대 Nexus 장치에 Snapdragon820이 탑재 될 가능성이 지적되어 전세계 가젯 팬들의 관심을 끌었었다. 그러나 이번 중국의 IT 애널리스트 Pan Jiutang 씨가 자신의 Weibo 계정을 통해 차세대 Nexus 장치는 Snapdragon 820은 탑재되지 않고, "Snapdragon 810"이 탑재 될 전망이라는 정보를 전하고 있다. Pan Jiutang 씨에 따르면, Snapd..
Snapdragon 815는 "Cortex A72"와 "Cortex A53"으로 구성된 옥타코어 SoC?

Snapdragon 815는 "Cortex A72"와 "Cortex A53"으로 구성된 옥타코어 SoC?

2015. 3. 31.

Phone Arena는 30일(현지시간), 미국 Qualcomm의 차기 플래그쉽 SoC로의 등장이 기대되고 있는"Snapdragon 815"에서는 "Cortex A72"와 "Cortex A53"이 채용되어 있을 수 있다는 새로운 사실을전하고 있다. Snapdragon 815는 4개의 Cortex A72 코어와 4개의 Cortex A53 코어로 구성된 옥타 코어 SoC로 되고,제조는 14nm 내지 16nm FinFET 공정이 채용되어지고, 다른 두 코어는 Qualcomm 독자적인 "개선"으로될 전망이다. 또한 이전에 유출 된 Qualcomm의 2015년 제품 로드맵에 따르면, 이 최신 SoC는 LPDDR4 메모리에 가세 해"Adreno 450"으로 되는 신형 GPU와 "MDM9X55"라는 LTE Cat.1..
삼성, Qualcomm의 차세대 SoC에 14nm FinFET 제공하나?

삼성, Qualcomm의 차세대 SoC에 14nm FinFET 제공하나?

2015. 3. 22.

Phone Arena는, 삼성은 미국 애플의 차세대 SoC "A9/A9X" 프로세서의 제조에 있어서반도체 제공 점유율을 떨어뜨리는 대신 미국 Qualcomm의 차세대 SoC의 점유율을 증대시킬 것이라는예측을 전하고 있다. 이번 예측은 미국의 조사 회사 "Bernstein Research"의 분석가 인 마크리 씨에 의해 밝혀진 것.리 씨가 지적하는 바에 따르면, 삼성이 제공하는 14nm FinFET 프로세서는 수율이 높지 않고, 그것을인식한 애플은 A9 시리즈 칩 제조에 있어서 TSMC의 비중을 확대하기로 결정했다는 것이다. 원래 삼성은 A9 프로세서를 독점적으로 제조 할 예정이었지만, 이번 결정으로 전체 생산량 중약 "40%"을 TSMC에 빼앗기는 형태가 될 전망이다. 한편 TSMC는 A9X 프로세서를 ..