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Intel, 7세대 Core "Kaby Lake" 발표, 차기 Mac에 탑재

Intel, 7세대 Core "Kaby Lake" 발표, 차기 Mac에 탑재

2017. 1. 4.

Intel은 미국 라스베이거스에서 개최중인 전시회 소비자 가전 전시회(CES)에서 "Kaby Lake"의 개발 코드 명으로 알려진 7세대 Core 프로세서 신제품을 발표했다. - 14nm+프로세스로 고성능, 저소비 전력을 실현 이번 Intel이 라인업에 추가 한 고성능 노트북 PC나 데스크톱 PC에 탑재를 목적으로 한 프로세서로, 데스크탑 PC용 "S 시리즈", 노트북 용 "H 시리즈", 그래픽 기능을 Iris Plus로 한 모바일 노트 PC용 "U 시리즈", 얇은 노트북용 "Y 시리즈" 등이 포함되어 있다. 이들은 미래에 Apple의 Mac에 탑재가 예상되고 있다. 7세대 Core 프로세서의 가장 큰 특징은 6세대 Core(개발 코드 명 Skylake)의 14nm 공정을 개선 한 "14nm+" 공정으로..
iPhone 7의 통신 모뎀은?

iPhone 7의 통신 모뎀은?

2016. 4. 23.

Bloomberg는 21일(현지 시간), 미국 퀄컴의 CEO 스티브 몰렌코프 씨가 "iPhone 7" 시리즈에 퀄컴제의 통신 모뎀이 채용되지 않을 수 있다는 것을 시사했다고 보도했다. Bloomberg에 따르면, 최신 수지보고서에서, 몰렌코프 씨가 회사의 대형 고객사 중의 하나가 라이벌 기업으로 "환승"을 검토하고 있는 것에 대해 언급하고, 회사의 실적에 좋지 않은 영향을 미칠 가능성을 제안했다는 것이다. 관계자는, 이 대형 고객은 미국 애플, 경쟁 기업은 인텔이라고 지적했다. 그러나 퀄컴과 애플 모두, 이 건에 관한 성명 발표는 아직 보류하고 있는 상태다. 애플은 현재, 퀄컴 제의 통신 모뎀을 채용하고 있지만, 작년 3월에 인텔의 통신 모뎀 "Intel XMM 7360 LTE"가 iPhone 7 시리즈..
인텔의 Iris Pro Graphics 580 탑재 NUC "Skull Canyon"

인텔의 Iris Pro Graphics 580 탑재 NUC "Skull Canyon"

2016. 3. 19.

미국의 인텔은, "Iris Pro Graphics 580"을 탑재 한 고성능 NUC 베어 본 키트 "NUC6i7KYK"를 발표했다. NUC6i7KYK은 "Skull Caynon"의 개발 코드 네임으로 알려져 있지만, 탑재되는 "Core i7 6770HQ"는 인텔제 GPU로 플래그십 모델 Iris Pro Graphics 580(※128MB의 eRAM 탑재)이 통합되어 있으며, 뛰어난 그래픽 처리 성능을 가지고 있다는 점을 가장 큰 특징으로 하고 있다. 메모리 슬롯은 2기가 준비되어 있으며, 최대 32GB까지 DDR4 메모리를 탑재 할 수 있고, 스토리지 연결에는 SATA 및 PCle 모두에 대응하는 "M.2" 규격을 채용하고 있다. "Thunderbolt 3" 및 "miniDisplayPort" 포트를 각..
Intel, iPhone 7용 LTE 통신 모뎀 칩의 30~40%를 공급

Intel, iPhone 7용 LTE 통신 모뎀 칩의 30~40%를 공급

2016. 3. 5.

2017년 출시가 예상되는 Apple의 iPhone 7"용 LTE 통신 모뎀 칩에 대해 Intel이 그 30~40%를 공급할 것이라는 정보가 부상했다. 나머지 60~70%는 Qualcomm이 공급 할 것으로 예상하고 있다. - Qualcomm에 대한 의존도를 줄이기증권사 CLSA Securities의 애널리스트 Srini Pajjuri 씨는, 이 운동은 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이는 것이 목적이지만, 관계를 완전히 끊는것이 아니라 그 다음 해에 다시 Qualcomm의 공급 비율이 늘어날 것으로 예상하고 있다. Intel이 iPhone 7의 통신 모뎀 칩을 수주했다는 정보는 작년 10월에 "Venture Beat"가 보도했다. 이 문서는 Intel이 LTE 통신 모뎀 칩 "XMM7360" 공급 준..
인텔, "Cannonlake" 세대로 메인 스트림대에도 8 코어 제품을 제공?

인텔, "Cannonlake" 세대로 메인 스트림대에도 8 코어 제품을 제공?

2015. 10. 4.

WCCFtech는 2일(현지시간), 미국 인텔의 차세대 마이크로 아키텍처 "Cannonlake"에서도, 일반 사용자를 위한 SKU는 최대 8코어로 구성하게 될 전망이라고 전하고 있다. WCCFtech에 따르면, 세계적으로 이용되어지고 있는 비즈니스 특화 형 SNS, Linkedln에 있어서 Cannonlake의 개발에 종사하는 인텔의 엔지니어가 이 아키텍처에 관한 정보를 공개했다는 것이다. 엔지니어의 프로필에는 "CFF(Converged Coherent Fabric)"이라는 새로운 고속 인터커넥트 기술의 개발에 종사하고 있는 것 외에 Cannonlake 세대의 CPU 제품에서는 4코어 내지 6코어 또는 8코어 구조가 채용 될 예정임이 명기되어 있다. 지금까지 8코어 CPU를 탑재 한 제품은 하이 엔드 데..
인텔, 800기종 이상 "Skylake" 탑재 모바일 PC의 등장을 예고

인텔, 800기종 이상 "Skylake" 탑재 모바일 PC의 등장을 예고

2015. 9. 15.

KitGuru는 12일(현지시간), 미국 인텔 간부가 엄청난 수의 "Skylake" 프로세서를 탑재한 모바일 PC 제품이 시장에등장 할 예정이라고 예고했다고 전하고 있다. KitGuru에 따르면, 이번 미국 뉴욕에서 개최 된 "Citi Global Technology Conference 2015"의 장에서 인텔 간부의커크 스카우겐 씨에 의해 향후 발매 될 예정의 Skylake 탑재 형 모바일 PC 제품 수는 800기종 이상에 달할 것으로새롭게 명언되었다는 것이다. 800기종이라는 숫자만 보면 엄청난 양으로 느껴지지만, 최근에는 6 세대 코어 프로세서(Skylake) 총 48 모델이정식으로 발표되었다. 그 중에서도 총 28모델이 제공하는 모바일 장치용 제품만 봐도 2-in-1 태블릿 전용, Ultraboo..
최신 "Core M" 프로세서, 스마트폰에도 탑재 될 전망

최신 "Core M" 프로세서, 스마트폰에도 탑재 될 전망

2015. 9. 3.

Engadget 영어판은 2일, 어제 공식 발표된 직후의 초 저전력 프로세서 "Skylake-Y" 시리즈는 향후 스마트폰에채용되게 될 전망이라고 전하고 있다. Engadget에 따르면, 미국 인텔 간부의 커크 스카겐 씨가 회사가 현재 "Core M" 프로세서를 "패블릿"에탑재시킬 계획을 추진하고 있음을 언급했다는 것이다. 또한 6세대 Core 프로세서 인 "Skylake" 가운데서도 Core M 시리즈는 에너지 효율성에 특화 한 "Skylake-Y"패밀리에 속하는 프로세서로 되지만, 미국 애플의 신형 "MacBook"에 탑재되는 제5세대 Core M 시리즈와바교하여 대폭적인 성능 향상을 담당하고 있는 것이 공식적으로 발표되고 있다. 그러나 "패블릿"이라고 말해도 현재는 스마트폰 사이에 명확한 선긋기는 되..
Intel, USB Type-C 채용, "Thunderbolt 3" 발표

Intel, USB Type-C 채용, "Thunderbolt 3" 발표

2015. 6. 4.

최신 고속 범용 데이터 전송 규격 인 "Thunderbolt 3"를 정식으로 Intel에서 발표했다. "Thunderbolt 2"의 후속 제품이되는 Thunderbolt 3에서는 기존 대비 2배인 40Gbps(5.0GB/s)의 전송 속도를 실현하는 것 외에 커넥터로는 "USB Type-C"와 일반적인 형상의 것을 채용. 이로 인해 다양한 호환성을 가지게 되었다. 다음은 Thunderbolt 3에서 실현 된 주요 개선 사항 - USB Type-C의 채용에 의한 "USB 3.1" 규격과의 호환성 확보- "DisplayPort 1.2" 규격과도 호환성- 최대 "2개"까지의 4K 모니터와 연결 가능- 기존 대비 2배의 데이터 전송 속도 "40Gbps(5.0GB/s)"를 달성- 최대 "100W"까지의 시스템 전원..
AMD, 6세대 APU "Carrizo"의 출하를 올 3분기에 시작한다고 발표

AMD, 6세대 APU "Carrizo"의 출하를 올 3분기에 시작한다고 발표

2015. 5. 9.

미 AMD는 6일, 뉴욕에서 개최 한 컨퍼런스 "2015 Financial Analyst Day"에서 6세대째가 되는 APU제품군 "Carrizo"의 출하가 2015년 3분기부터 시작될 것이라는 것을 정식으로 발표했다. 이미 Carrizo의 기술적인 자세한 내용은 올해 2월에 개최 된 ISSCC 2015에서 공개되었고, 불행히도 이번이벤트에서는 그렇게 많은 정보는 공개되지 않았다. 그러나 미 Intel의 "Core i5" 프로세서에 비해 그래픽 성능은 "40%" 높고, "kaveri" 세대 칩에 비해 연속 동영상재생 시간에서는 "2배", 일반적인 작업에서는 "40%"의 긴 배터리 수명을 제공한다고 한다. 그리고 노트북 PC용칩으로 "세계 최초"가 되는 "HEVC(H.265)"를 하드웨어 레벨로 지원하는 ..