WCCFtech는 2일(현지시간), 미국 인텔의 차세대 마이크로 아키텍처 "Cannonlake"에서도, 일반 사용자를 위한 SKU는 최대 8코어로 구성하게 될 전망이라고 전하고 있다.
WCCFtech에 따르면, 세계적으로 이용되어지고 있는 비즈니스 특화 형 SNS, Linkedln에 있어서 Cannonlake의 개발에 종사하는 인텔의 엔지니어가 이 아키텍처에 관한 정보를 공개했다는 것이다.
엔지니어의 프로필에는 "CFF(Converged Coherent Fabric)"이라는 새로운 고속 인터커넥트 기술의 개발에 종사하고 있는 것 외에 Cannonlake 세대의 CPU 제품에서는 4코어 내지 6코어 또는 8코어 구조가 채용 될 예정임이 명기되어 있다.
지금까지 8코어 CPU를 탑재 한 제품은 하이 엔드 데스크톱 또는 서버를 위한 하이 엔드 범위의 SKU로 제한되어 있으며, 메인 스트림 대역의 SKU에서는 최대한으로 4코어 구성까지 되게되었다. 한편, HPC 및 고성능 서버 등 특수 용도의 SKU는 이미 8코어 CPU를 탑재하는 제품도 존재하고 있다.
현재 프로필의 설명이 메인 스트림 대역의 SKU에 대해 언급 한 것인지, 혹은 하이 엔드 범위에 대한 정보인지는 확실하지 않지만, 어쩌면 결국 인텔은 Cannonlake 세대에서 메인 스트림 대역으로 "4코어 제한"의 해제를 결정했을지도 모른다.
그렇다고는 해도, 역시 메인 스트림 대역에서 4코어 제품까지 되어 8코어 제품이 제공되는 것은 종래대로 하이 엔드 범위에만 한정된다라는 예측이, 적어도 현시점에서는 더 현실성이 느껴지는 것이 아닐까?
또한 최근 인텔은 특히 메인 스트림 대역의 CPU 제품에 있어서 GPU 코어의 강화를 추진하고 있으며, 몇 년 전 제품에 비해 다이 면적의 GPU 코어의 비율은 꾸준히 증가 추세에 있지만, 만일 기존의 2배에 상당하는 수의 CPU코어를 탑재하면, 당연히 다이 면적의 CPU 코어의 면적은 증가하게 되므로 그만큼 GPU 코어가 압박 될 것으로 예상된다.
한편, Cannonlake의 제조에 있어서는, 더 미세화 된 "10nm FinFET" 프로세스가 채용되게 되므로 우려되는 다이 면적에 대한 과제는, 프로세스 미세화의 혜택으로 클리어 될지도 모른다.
현재로서는 확정적인 정보는 거의 존재하지 않지만, 적어도 Cannonlake 2017 연내에 등장 할 예정인 것만은 틀림없고, 또 내년에는 미국 AMD의 차세대 마이크로 아키텍처 "Zen"도 등장 할 것을 감안하면, 내년 이후의 CPU 업계는 지난 몇 년간에 비해 훨씬 재미있는 전개를 보이게 될 것이다.
