차세대 10 코어 SoC "Helio X30" 스펙 유출

MyDrivers는 2일, 대만 MediaTek제의 차세대 플래그십 SoC "Helio X30"의 스펙이 새롭게 유출됐다고 보도했다.


MyDrivers에 따르면, Helio X30은 최근 정식 발표 된 플래그십 SoC "Helio X20" 뿐만 아니라, 총 10개의 CPU 코어로

구성된 "테카코어" SoC가 될 것. 그러나 그 구성에 대해 양자는 크게 다른 것이 될 모양이다.



Helio X20이 주파수 등 다른 3종류의 CPU 코어 군으로 구성된 "Tri-Cluster"구조를 채용하고 있던 반면, Helio X30은

또한 그것을 진일보로 전진했다는 4개의 CPU 코어 군으로 구성된 "Tetra-Cluster"라고 불러야하는 구조로 되어있다는 것.


다음은 소문이되고 있는 Helio X30의 주요 스펙.


CPU 코어 구성 Cortex A72 × 4 + Cortex A72 × 2 + Cortex A53 × 4 + Coretx A53 × 4

동작 클럭 2.5GHz + 2.0GHz + 1.5GHz + 1.0GHz

메모리 - 4GB LPDDR4 메모리 ePOP (@ 1,600MHz)

GPU Mali-T880 MP4 (@ 800MHz)

이미지 프로세서 (ISP) 최대 4,000 만 화소 @ 24fps, 1,600 만 화소 @ 60fps, 800 만 화소 @ 120fps

지원 스토리지 eMMC 5.1

제조 공정 16nm


Helio X20과 비교하여 영국 ARM의 차세대 고성능 CPU 코어 "Cortex A72"가 차지하는 비중이 커지고 있기 때문에, 절대

성능의 높이를 기대할 수 있을 것 같은 느낌. 또한 제조 공정이 "16nm FinFET" 프로세스로 변경되는 점이나, 최대 4GB의

"LPDDR4 메모리"를 구현하고 있는 점도 Helio X20과의 명확한 강점이라고 말할 수 있다.


또한 이번에 구체적인 등장 시기 등에 대해서는 언급하지 않았지만, 예고되어 있는 Helio X20의 출시 일정을 감안하면

적어도 실제로 시장에 나돌기 시작하는 것은 2016년 이후의 일이 될 것으로 생각되어진다. 아마도 그 무렵에는 "Snapdragon

820"과 차세대 "Exynos" 시리즈 등도 등장해 있을 것이므로, 가까운 미래에도 스마트폰의 성능도 한단계 높은 차원으로

업그레이드 될 것으로 보인다.


MyDrivers