Phone Arena는 30일(현지시간), 미국 Qualcomm의 차기 플래그쉽 SoC로의 등장이 기대되고 있는
"Snapdragon 815"에서는 "Cortex A72"와 "Cortex A53"이 채용되어 있을 수 있다는 새로운 사실을
전하고 있다.
Snapdragon 815는 4개의 Cortex A72 코어와 4개의 Cortex A53 코어로 구성된 옥타 코어 SoC로 되고,
제조는 14nm 내지 16nm FinFET 공정이 채용되어지고, 다른 두 코어는 Qualcomm 독자적인 "개선"으로
될 전망이다.
또한 이전에 유출 된 Qualcomm의 2015년 제품 로드맵에 따르면, 이 최신 SoC는 LPDDR4 메모리에 가세 해
"Adreno 450"으로 되는 신형 GPU와 "MDM9X55"라는 LTE Cat.10에 대응하는 통신 모뎀이 통합된다라는 것으로,
"Snapdragon 810" 보다 더욱 높은 성능을 발휘하는 칩이 되는 모양이다.
또한 이미 최근에는 Qualcomm에 의해 엄밀하게 실시된 자사 제품의 발열 테스트 결과가 누수되어 있으며,
Snapdragon 815가 Snapdragon 810이나 801보다 낮은 발열 칩일 가능성이 시사되고 있다.
만일 이번 정보가 사실이라고 한다면, 최근 Qualcomm에서 공식적으로 존재가 분명해진 "Snapdragon 820"
에 탑재되는 독특한 디자인의 차세대 CPU 코어 "Kyro"는 Cortex A53의 1.9배의 성능을 자랑하게 되는 Cortex A72
보다 더 뛰어난 성능을 발휘하게 될 것이다.
과연 Snapdragon 815는 언제쯤 정식으로 발표될 것인지....
어쩌면 9월경의 등장이 소문되고 있는 "Xperia Z4"에 탑재되게 될런지도 모른다.
