중국 ZOL 신문은 2일, 미국 애플에서 올 가을에 발표 될 전망 인 "iPhone 7"에는 여러 신개발 칩이 채용되어 단말 자체도 박형화 될 전망이라고 전하고 있다.
ZOL 신문에 따르면, iPhone 7 시리즈에는 새로운 일본 기업의 협력하에 만들어진 "ASM(안테나 스위치 모듈)"을 통합 한 신형 "RF(Radio Frequency) 칩"이 탑재 될 전망이라고.
ASM은 전파의 송수신과 이용 주파수의 전환 등에 사용되는 복합 부품이지만, iPhone 7에 채태고디는 제품은 팬 아웃 형 패키지 기술로 제조되어 있으며, 여러 주파수를 지원하는데에 신호 손실을 저감하면서도, 단말의 새로운 박형화를 실현하기 위해 노력하고 있다. 또 한편, 배터리 용량에 관해서는 현행 모델보다 증량 할 예정이다.
iPhone 7 시리즈가 "iPhone 6s" 시리즈보다 슬림화 될 가능성은 이전부터 지적되고 있었지만, 이번에 더 구체적인 정보가 나온 형태가 되었다.
또한, 배터리 용량의 크고 작은 것 만으로 배터리 수명에 절대적인 지표가 되지 않는 것은 이미 다름 아닌 애플 자신이 증명하고 있지만, 적은 것 보다는 많은 것이 사실적으로 기쁜 것은 확실하고, 향후 구체적으로 배터리 용량 증설에 관하여 발표가 있었으면.....할 뿐이다.
via news.zol
